電子與電器

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電子與電器行業

我們向電子與電器產品領域提供了一系列的產品，包括結晶硅微粉、熔融硅微粉、軟性復合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁。同時，依(yi)托(tuo)我(wo)們的檢測和應用實驗(yan)中心，聯瑞(rui)可以(yi)根據個性化需要向客戶提供產品(pin)改進和組(zu)合使用方(fang)案。

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  >環氧塑封料（EMC）

  電子與電器產品中的電子器件(jian)通(tong)常采用(yong)環氧(yang)塑(su)封(feng)(feng)料(liao)（EMC）進行封(feng)(feng)裝(zhuang)，而硅(gui)微(wei)粉等填料(liao)組(zu)分可以使環氧(yang)塑(su)封(feng)(feng)料(liao)獲(huo)得(de)高性價比(bi)。聯瑞的NOVOPOWDER結(jie)晶硅(gui)微(wei)粉、熔融硅(gui)微(wei)粉系列產品粉體(ti)材(cai)料(liao)可作為常規用(yong)途(tu)的優良填充(chong)料(liao)。

  球形(xing)硅微粉則因其高填(tian)(tian)充(chong)、高流動、低(di)磨(mo)損(sun)、低(di)應(ying)力(li)的(de)(de)特(te)性大量用(yong)于高端半導體器件封(feng)裝。特(te)別是精(jing)確控制粗大粒子的(de)(de)球形(xing)硅微粉，還(huan)可用(yong)于窄間隙封(feng)裝的(de)(de)環氧塑封(feng)料(liao)(liao)，以及底部填(tian)(tian)充(chong)劑（Underfiller）、球形(xing)封(feng)裝(Globe top)等液(ye)體封(feng)裝樹脂的(de)(de)填(tian)(tian)充(chong)料(liao)(liao)和各(ge)種樹脂基板(Substrate)用(yong)填(tian)(tian)料(liao)(liao)。

  另外(wai)，隨著電子產品(pin)的(de)小型化(hua)，集成(cheng)度越來(lai)越高(gao)，電子產品(pin)的(de)熱(re)管(guan)理越來(lai)越重要。圓角結晶硅微粉、球(qiu)形氧化(hua)鋁可以為(wei)全(quan)包封和高(gao)導(dao)(dao)熱(re)的(de)環(huan)氧塑封料提供優良的(de)導(dao)(dao)熱(re)性能。

  
  

• >覆銅板(ban)（CCL）

  電子與電器產品中的印刷路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細的硅微粉等作為(wei)填料可(ke)以(yi)改善覆銅板的CTE、耐熱性和可(ke)靠性。

  聯瑞的NOVOPOWDER超細結晶硅微粉、軟性復合硅微粉是通用的覆銅板填料；熔融硅微粉則可以作為Low Dk覆銅板填料；
  球形硅微粉可以作為高填充填料為Low Dk覆銅板、IC載板等提供優良的性能；球形氧化鋁產品可以作為鋁(lv)基(ji)板等(deng)高導熱覆銅板的理想填料。

  

• >印刷電路板油墨

  印刷電路板油墨是線路板必須的保護材料。聯瑞的NOVOPOWDER超細結晶硅微粉可(ke)以為(wei)線路(lu)板提供(gong)理想的抗(kang)劃擦、低(di)熱(re)膨(peng)脹系數、耐化學性和(he)長期可(ke)靠性。

  

• >環氧包封料

  電子與電器產品中的電容、電阻等器件采用了環氧包封料進行封裝。聯瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是環氧(yang)包封料常用組分(fen)。

  

• >電子灌封膠

  電子與電器產品中的電源等組件常采用環氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。聯瑞的NOVOPOWDER結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根(gen)據熱(re)膨脹系數、導熱(re)性(xing)、粘度(du)、成本(ben)等多方(fang)面的(de)考量進行(xing)選用作為灌封膠填料。球形氧(yang)化鋁因其高填充和高性(xing)價比的(de)導熱(re)功(gong)能被用于功(gong)率器件的(de)固封。

  

• >熱界面材料（TIM）

  電子產品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料（TIM）可以填補電子產品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導熱墊片或導熱硅脂是常見的熱界面材料，而結晶硅微粉、球形氧化鋁粉等高導(dao)熱(re)填料是導(dao)熱(re)墊片或(huo)導(dao)熱(re)硅脂的(de)重(zhong)要組分(fen)。